giriiş
En eski sürücüler ve sensörler elektromekanik teknikler kullanılarak yaratılmıştır. Bunlar nispeten büyük ve üretimi pahalıdır, bu da onları tüketici elektroniği küçültme için uygunsuz hale getirir. 1980'lerin sonlarından bu yana, entegre devre endüstrisinin hızlı gelişimiyle birlikte, sürücüleri ve sensörleri çiplerle entegre etme eğilimi bilimsel ve teknolojik gelişmeyle kaçınılmaz hale gelmiştir ve bunun sonucunda en yaygın olanı MEMS mikrofonu olan MEMS uygulamaları doğmuştur. Kondansatör mikrofonlar, genellikle cep telefonlarında bulunan elektret mikrofonlar (ECM'ler) gibi elektronik ürünlerde uzun süredir kullanılmaktadır. Bir elektret mikrofonun yapısı temelde silindirik bir muhafaza ile çevrili kapalı devre kartlarından yapılmış bir ses odasıdır. Diyafram ve arka plaka gibi temel ses odası bileşenleri takılır. Elektronik ürünler minyatürleştirilmeye devam ettikçe mikrofonlar için tasarım alanı daralmaktadır. Daha küçük çaplı bir diyafram, mikrofonun akustik performansından ödün vermek anlamına gelir. Bu senaryoda, daha küçük boyutlara ve daha yüksek performansa sahip MEMS mikrofonları terminal üreticileri arasında giderek daha popüler hale geliyor. KNOWLES, Goertek ve AAC gibi akustik ekipman üreticilerine göre, MEMS mikrofonlar cep telefonlarında geleneksel elektret mikrofonların yerini büyük ölçüde aldı.
Ancak MEMS üretimi, sıkı çevresel kısıtlamalara sahip oldukça karmaşık bir süreçtir. Üreticiler aşağıdaki hususlara odaklanmalıdır:
1.MEMS cihazlarındaki mikron veya mikro-nano hassas parçalar son derece hassastır. Paketleme işlemi sırasında, bileşenler reflow lehimleme gibi prosedürlerin sıcaklık etkisine dayanmalıdır. Paketleme cihazlardaki stresi nasıl en aza indirebilir?
2. Temiz bir paketleme ortamı ile tamamen kapatılmamış bir mikro aktüatör arasındaki uyumsuzluk. MEMS cihazları toza karşı özellikle hassastır, bu nedenle üretim süreci boyunca kirliliği önlemek kritik öneme sahiptir. Ancak, elektrik sinyallerine ek olarak, MEMS sensör çipi ışık, ses, kuvvet, manyetizma vb. gibi dış ortamla iletişim kurulması gereken çeşitli fiziksel sinyaller içerir. Öte yandan, MEMS cihazları tamamen kapatılmamalı, bunun yerine sinyal iletimi için açık geçitlere sahip olmalıdır.
3. Paketleme sırasında test etme. Paketleme süreci boyunca karşılaşılan mekanik özellik değişiklikleri, kimyasal kirlenme, hava sızdırmazlığı, vakum derecesi, termal uyum ve diğer faktörlerin tümü MEMS sensör performansı üzerinde bir etkiye sahip olacaktır. Toplu hurdaya çıkmayı önlemek için, işlem içi test çok kritiktir.
Sinceriend, MEMS cihaz tedarikçileriyle kapsamlı bir şekilde iş birliği yapmıştır. Sinceriend, ePTFE Ar-Ge ve uygulama alanında uzun yıllara dayanan deneyimiyle, MEMS paketleme ve yama üretim sürecinde koruma için özel olarak kullanılan, MEMS üretiminde basınç birikimi, toz kirliliği ve proses testi sorunlarını etkili bir şekilde çözebilen ve MEMS üretiminin üretkenliğini ve verimini büyük ölçüde artırabilen toz geçirmez, nefes alabilen bir membranı başarıyla piyasaya sürmüştür;
Özellik
Sinceriend, çeşitli müşteri süreçleri için toz geçirmez, nefes alabilen ve ses geçirgen MEMS ürünleri sağlar. Ürün aşağıdaki özelliklere sahiptir:
1. Özelleştirilmiş dizgi, SMT ve MEMS cihaz üreticileri için büyük ve tamamen otomatikleştirilmiş üretime olanak sağlar.
2. 260 dereceye kadar *60 saniyelik sıcaklık direnci, zorlu çalışma ortamları için uygundur;
3. Mükemmel hava geçirgenliği, ses iletimi ve toz direnci sağlayarak MEMS mikrofonlar için üreticinin koruma standartlarını karşılar.
4. MEMS sensörleri için tutarlı güvenilirlik.
